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            丹邦科技(002618)融资融券信息(10-25)

            admin 2019-11-02 301人围观 ,发现0个评论

             

            丹邦科技(002618)2019-10-25融资融券信息显现,丹邦科技融资余额89,772,876元,融券余额0元,融资买入额3,550,024丹邦科技(002618)融资融券信息(10-25)元,融资归还额4,442,340元,融资净买额-892,pia戏316元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额89,772,876元。丹邦科技融资融券详细信息如下表:

            买卖日期代码简称融资融券余额(元)
            2019-10-25002618丹邦科技89,772,876
            融资余额(元)融资丹邦科技(002618)融资融券信息(10-25)买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
            89,772,8763,550,0244,442,340-892,316
            融丹邦科技(002618)融资融券信息(10-25)券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
            0000

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